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Curso
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1 - Caracterização microscópica de juntas soldadas em PCI (2020 FNCG)
Forma de organização predominante
Resumo do Conteúdo Programático
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- SOLDADURA E TÉCNICAS DE SOLDADURA
- METALURGIA DA SOLDADURA
- SOLDADURA EM COMPONENTES ELECTRÓNICOS
- TÉCNICAS DE PREPARAÇÃO METALOGRÁFICA
- TÉCNICAS DE MICROSCOPIA – ÓTICA E ELECTRÓNICA DE VARRIMENTO
- TÉCNICAS DE ANÁLISE TÉRMICA – DSC E TGA
- RELATÓRIO FINAL
- - 1 a 15/08, pesquisa bibliográfica;
- - 15/08 a 15/10, trabalho experimental;
- - 15-30/10, execução do relatório final.
Objectivos Gerais:- Os objetivos do estágio/formação, consistem na aprendizagem experimental das técnicas a aplicar, bem como numa formação teórica aprofundada dos processos, potenciais defeitos e otimização das soldaduras.
Objectivos Específicos:- Para o estudo da morfologia e estrutura da interface solda/substrato e observação dos compostos intermetálicos formados, será utilizado o microscópio ótico (MO) e eletrónico de varrimento (MEV).
- Após observação das microstruturas em MO as amostras serão observadas em MEV, para a identificação dos compostos intermetálicos utilizando a técnica de EDS, através do MEV serão observadas as interfaces solda/substrato.
- Tendo como objetivo perceber de que forma a reatividade da solda e os substratos são afetados pelas diferentes condições de processo serão utilizadas as técnicas de DSC e TGA.
- Após realização dos ensaios será feita a análise dos resultados considerando também a observação dos defeitos nas juntas de soldadura. Estes defeitos podem levar à falha em serviço.
- O trabalho acima descrito será executado no Laboratório de Materiais de Engenharia Mecânica, no Laboratório de Química e Centro de Microscopia da UTAD.
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